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分立器件是什么元器件(分立器件是什么)

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1、分立元件(分立器件):电子元件与电子器件的总称。

2、分立元件包括:半导体二极管:锗二极管、硅二极管、化合物二极管等;半导体三极管:锗三极管、硅三极管、化合物三极管等;特种器件及传感器;敏感器件:压力敏感器件、磁敏器件(含霍尔器件及霍尔电路)、气敏器件、湿敏器件、离子敏感器件、声敏感器件、射线敏感器件、生物敏感器件、静电感器件等;装好的压电晶体类似半导体器件;半导体器件专用零件。

3、扩展资料集成电路一种微型电子器件或部件。

4、采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

5、它在电路中用字母“IC”表示。

6、集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。

7、当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

8、20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。

9、它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。

10、其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。

11、集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。

12、参考资料:百度百科-分立器件参考资料:百度百科-集成电路。

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