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骁龙8Gen1Plus将于5月发布将在台积电4nm架构上量产

高通可能计划比往常更早推出Snapdragon8Gen1。这背后有几个原因。一方面,在量产Snapdragon8Gen1时,这家芯片组厂商并不满足于三星4nm工艺的低良率。

骁龙8Gen1Plus将于5月发布将在台积电4nm架构上量产

由于Snapdragon8Gen1的供应和效率问题,Snapdragon8Gen1Plus可能会提前推出TSMC技术。

YogeshBrar表示,去年,Snapdragon888Plus在6月份发布,高通可能会在5月初将Snapdragon8Gen1Plus推向市场。他还表示,SoC将做出一些改进。Brar没有说预计会有什么改进,但提到高通也有未来发布的中端和中高端芯片组。

他的推文还指出,骁龙8Gen1Plus的零件号为SM8475,与其他知情人所说的一致,并且还表示将在TSMC的4nm架构上量产。与三星的4nm节点相比,TSMC预计会更好,骁龙的8Gen1Plus可能会同时提供性能和能效。

此外,在TSMC的4纳米制造工艺下,高通可能会及时获得更多的出货量,因为这个巨头之前的良品率高达70%。相比之下,三星的4纳米产量高达35%,这使得TSMC成为明确的选择。假设TSMC能够跟上需求,那么高通也使用半导体制造巨头的Snapdragon8Gen2订单就不足为奇了。

Snapdragon8Gen1在功效方面也有不佳表现,我们认为这是在三星4nm架构上制造的直接结果。鉴于这些结果,据报道,高通希望尽快发布Snapdragon8Gen1Plus,并有效取代Snapdragon8Gen1。我们也知道三星打算在各种高端手机中使用GalaxyZFold4和GalaxyZFlip4等即将推出的SOC,间接承认其4nm工艺不如TSMC。

希望在TSMC的帮助下,高通可以通过推出Snapdragon8Gen1Plus来解决其目前旗舰芯片组存在的问题。

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