英特尔至强CPUMax系列和英特尔数据中心GPUMax系列推出

英特尔推出专注于HPC 和 AI 的英特尔 Max 系列产品系列，击败了 SC 22 热潮。英特尔至强 CPU Max 系列(代号 Sapphire Rapids HBM)和英特尔数据中心 GPU Max 系列(代号 Ponte Vecchio)将为阿贡国家实验室即将推出的 Aurora 超级计算机提供动力。

据称，新的 Intel Max 系列产品提供的 CPU 内存带宽比竞争对手和 Intel 最高密度的 GPU 快 4.8 倍。Xeon Max CPU 是唯一具有高带宽内存的基于 x86 的处理器，无需更改代码即可加速许多 HPC 工作负载。Max 系列 GPU 是 Intel 密度最高的处理器，将超过 1000 亿个晶体管封装在一个 47 块封装中，并具有高达 128 GB 的高带宽内存。

英特尔的 oneAPI 支持新的产品系列，这是一个开放的软件生态系统，可为两个新处理器提供单一的编程环境。英特尔 2023 oneAPI 和 AI 工具将提供支持英特尔 Max 系列产品高级功能的功能。

英特尔公司副总裁兼超级计算事业部总经理 Jeff McVeigh 表示：

“为确保不遗漏任何 HPC 工作负载，我们需要一种能够最大化带宽、最大化计算、最大化开发人员生产力并最终最大化影响的解决方案。英特尔 Max 系列产品系列与 oneAPI 一起为更广阔的市场带来了高带宽内存，使 CPU 和 GPU 之间的代码共享变得容易，并更快地解决世界上最大的挑战。”

GPU 刀片到 Argonne，CPU 刀片到 Los Alamos

Max 系列产品计划于 2023 年 1 月推出，但已经向阿贡国家实验室运送配备 Max 系列 GPU 的刀片，为 Aurora 超级计算机提供动力，并将向洛斯阿拉莫斯国家实验室、京都大学和其他超级计算站点提供 Xeon Max CPU。

Xeon Max CPU 提供多达 56 个性能内核，由四个块构成，并使用英特尔的嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 技术在 350 瓦封装中连接。Xeon Max CPU 包含 64GB 高带宽封装内存以及 PCI Express 5.0 和 CXL1.1。Xeon Max CPU 将为每个内核提供超过 1GB 的高带宽内存 (HBM) 容量，足以满足大多数常见的 HPC 工作负载。Max 系列 CPU 的其他优势包括：

在 HCPG 性能相同的情况下，功耗比 AMD Milan-X 集群低 68%。

AMX 扩展可提高 AI 性能，并通过 INT32 累积操作为 INT8 提供比 AVX-512 高 8 倍的峰值吞吐量。

它提供了在不同 HBM 和 DDR 内存配置中运行的灵活性。

工作负载基准：

气候建模：仅使用 HBM 在 MPAS-A 上比 AMD Milan-X 快 2.4 倍。

分子动力学：在 DeePMD 上，与具有 DDR 内存的竞争产品相比，性能提高了 2.8 倍。