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联发科Helio X30处理器性能怎么样?X30参数规格介绍

当我们讨论“蚂蚁与大象谁的力气大”,通常最后的结论是没有结论,因为不同场景有着不同的最优解。问题来了,我们能否同时拥有大象的能力,以及蚂蚁的效率呢?

事实上,ARM给出的答案是“big.LITTLE”大小核设计,通过多核计算实现移动设备性能与能效的均衡。于是我们看到,苹果A10芯片终于加入了两颗高能效核心,其功耗仅为高性能核心的1/5。

从名噪一时的“真八核”跃进到“三丛十核”时代,联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心,再以10纳米制程加持,这次能否实现涅磐呢?

当三丛十核遇上10纳米

Helio X20开启三丛十核的大门,让我们一窥big.LITTLE组合的更多可能。Helio X30则在架构、主频、制程上全面进化,采用双核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35,相较Helio X20的运算性能提升35%、功耗降低50%。

芯片制程进步是Helio X30的又一大看点,联发科大胆采用台积电最先进的10纳米制程,相较16纳米制程性能提升达22%、节省电量达40%,整体温控管理上有着长足进步。

图形性能不再是短板

联发科此次弥补以往在图形核心上的不足,为Helio X30定制了PowerVR Series7XTPlus GPU,主频达800MHz。相比Helio X20,其图形性能提升2.4倍、功耗降低60%,让你轻松上分拿五杀。

此外得益于CorePilot 4.0技术,Helio X30集低耗能调度算法、自调式温控管理及UX使用者体验监控于一身,能够按照任务重要性进行优先级排序处理,带来更长的续航时间和更强大的性能。

双摄少不了它们助力

Helio X30内置视觉处理单元(VPU)和Imagiq 2.0图像信号处理器(ISP),为大量与相机有关的功能提供了专门的处理平台,并且功耗仅为CPU或GPU的十分之一。

Imagiq 2.0拥有14位双ISP,最高可支持16MP+16MP双摄模组, 提供“广角+长焦”混合镜头功能, 可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。

极速网络接入能力

Helio X30内置4G LTE Cat.10/13全球全模调制解调器,下行支持三载波聚合、速度可达450Mbps,上行支持双载波聚合、速度可达150Mbps,可执行高密度内容串流及稳定联机能力。

最新的包络追踪模块 (ETM 2.0) 及TAS 2.0智能天线技术,每天可节省35%的电量,特定多媒体应用更高达45%。

附标题:当三丛十核遇上10nm:联发科X30最大的提升是这

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