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MSM8994高通骁龙810芯片跑分曝光 预计2015上半年出货

8月18日消息,随着智能手机的性能越发强大,CPU芯片也成为厂商军备竞赛的最重要一环。三星在不久前公布了全新的20nm芯片Exynos 5430,其仍然是Big.LITTLE架构,四核1.8GHz的A15架构核心和四颗1.3GHz的A17架构核心组成,GPU为Mali-T628MP6 GPU。面对三星的攻势,高通也毫不示弱,按照高通的产品线规划,其最新旗舰芯片便是骁龙810。近日高通骁龙810也正式亮相在跑分测试网站上,这意味着高通已经进入了最后的测试阶段,预计明年其将会装配在开售的产品上。

我们从数据跑分测试显示的信息来看,骁龙810的型号为MSM8994。虽然跑分成绩只有27000分左右,但考虑到是测试版本,而且主频只有1GHz,因此这样的成绩来推断应该比较优秀,相信量产后,规格上会有所提升。从测试机的配置来看,配备了6.2英寸的2560x1600像素的分辨率屏幕,内置4GBRAM,运行Android4.4.2系统。

高通最新的骁龙810芯片内置四颗Cortex-A57架构核心和四核Cortex-A53核心,其性能比骁龙805增加55%,而且采用20nm工艺,功耗降低20%,同时内置的图形处理器也升级为Adreno 430,比Adreno 420提升了30%。预计骁龙810将会在2015年上半年出货,那么必然会成为旗舰新品首选的芯片。

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